文献类型：期刊文章

作　　者：薛洁[1] 叶菊华[2] 管清宝[2] 刘萍[2] 梁国正[2]

机构地区：[1]苏州大学医学部药学院药理学系,江苏苏州215123 [2]苏州大学材料科学与工程系,江苏苏州215123

出　　处：《材料工程》

基　　金：国家自然基金资助项目(51173123);江苏省高校自然科学研究重大项目资助(11KJA430001);苏州市应用基础研究计划资助(SYG201141);江苏省博士后科研计划资助(1101041C)

年　　份：2013

卷　　号：41

期　　号：4

起止页码：63-67

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、DOAJ、EI(收录号：20131916321715)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。

关 键 词：氰酸酯 氮化铝 导热 复合材料

分 类 号：TQ322.4]