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期刊文章详细信息

预镀铜对铝基电沉积镍层的影响  ( EI收录)  

The Effect of Pre-Cu-plating on Aluminum Base for Ni Electrodeposited Layer

  

文献类型:期刊文章

作  者:韩新博[1] 肖跃军[1,2] 刘谦[1,2] 刘继文[1,2] 赵巍[1] 张文良[1,2] 宋林红[1,2] 王雪[1,2] 廖震宇[1]

机构地区:[1]沈阳汇博热能设备有限公司,沈阳110043 [2]沈阳仪表科学研究院,沈阳110043

出  处:《表面技术》

年  份:2013

卷  号:42

期  号:2

起止页码:80-83

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2013_2014、EI、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:为了改善铝基电沉积镍层的性能,在电沉积镍之前采用了预镀铜的工艺。通过SEM,EDS,划痕法和氦质谱检漏法等方法研究预镀铜层与化学浸锌层的相组成和组织形貌,以及各沉积镍层的气密性和结合力等性能。研究结果表明,预镀铜工艺的添加使电沉积镍层性能得到显著改善;镍层内表面光亮,气密性大大提高。

关 键 词:预镀铜 铝基 电沉积 浸锌 镀镍层

分 类 号:TQ153.1]

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