文献类型：期刊文章

作　　者：胡翠欣[1] 张修庆[1] 吕玉廷[2] 汪洋[1]

机构地区：[1]华东理工大学机械与动力工程学院承压系统与安全教育部重点实验室,上海200237 [2]宁波工程学院材料工艺研究所,浙江宁波315016

出　　处：《热加工工艺》

基　　金：上海市自然科学基金项目(12ZR1407400)

年　　份：2013

卷　　号：42

期　　号：6

起止页码：117-121

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CSCD、CSCD2013_2014、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以Cu、SiC粉末为原料,用放电等离子法制备SiC/Cu复合材料;利用X射线衍射仪分析不同球磨时间的混合粉末物相;用扫描电镜观察粉末的形貌,并进行粒度分析。研究了不同压力下SiC/Cu复合材料的致密度和显微硬度,研究了SiC含量对该复合材料硬度、密度和摩擦磨损性能的影响,并讨论了其磨损机制。结果表明:在50 MPa的烧结压力下,该复合材料的致密度和硬度最优异,SiC含量为10%时,该复合材料的摩擦磨损性能最好,其磨损机制主要是黏着磨损和磨料磨损。

关 键 词：放电等离子烧结 SIC CU复合材料 磨损机制  

分 类 号：TB333[材料类]