文献类型：期刊文章

作　　者：卓宁泽[1] 张寅[1] 赵宝洲[1] 施丰华[2] 王海波[2]

机构地区：[1]南京工业大学材料科学与工程学院,南京210009 [2]南京工业大学电光源材料研究所,南京210015

出　　处：《光电工程》

基　　金：国家863高技术研究发展计划(SQ2010AA0323083001);江苏省科技支撑计划(BE2012115)

年　　份：2013

卷　　号：40

期　　号：3

起止页码：129-134

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值。实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义。

关 键 词：白光LED 集成封装 一次光学设计  

分 类 号：TN312.8]