文献类型：期刊文章

作　　者：苏清福[1] 杨宇[1] 李刚[1] 杨小平[1]

机构地区：[1]北京化工大学材料科学与工程学院有机无机复合材料国家重点实验室,北京100029

出　　处：《北京化工大学学报（自然科学版）》

年　　份：2013

卷　　号：40

期　　号：2

起止页码：37-43

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用交联密度法探讨了硅烷偶联剂对SiO2增强端羟基苯基硅橡胶的作用机理及高低温性能的影响。对室温硫化硅橡胶的力学性能、交联密度、热性能等进行了测试,测试结果表明:当γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)用量为6份时,室温硫化硅橡胶的化学交联密度比例最大,力学性能最优,SiO2与硅橡胶的界面性能最好;硅橡胶交联体系中物理交联比例的减小导致玻璃化转变温度降低,硅橡胶的耐低温性能改善;化学交联密度比例增加,硅橡胶的耐热性提高。

关 键 词：端羟基苯基硅橡胶  硅烷偶联剂 二氧化硅 平衡溶胀法  机理  

分 类 号：TQ333.93]