期刊文章详细信息
微电子封装技术及发展趋势综述
An Overview of Microelectronic Packaging Technology and its Development Trend
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北华航天工业学院电子工程系,河北廊坊065000
基 金：河北省青年基金项目(Q2012149)
年 份：2013
卷 号：23
期 号：1
起止页码：34-37
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。
关 键 词：微电子封装 芯片互连技术 MCM 发展趋势
分 类 号：TN409]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
