文献类型：期刊文章

作　　者：汪雨荻[1] 周和平[1] 乔梁[1] 陈虎[1] 金海波[1]

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084

出　　处：《无机材料学报》

基　　金：国家自然科学基金资助(59572017)

年　　份：2000

卷　　号：15

期　　号：6

起止页码：1030-1036

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、DOAJ、EI(收录号：2001386653786)、IC、JST、RCCSE、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000165937800013)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用模压法制备 ＡｌＮ／聚乙烯复合基板。初步研究了 ＡｌＮ的结晶形态和填加量对复合基板导热性能的影响，并初步探讨了复合材料热导率的计算模型．结果表明：复合基板的热导率随ＡｌＮ填加量的增大，最初变化很小，而后迅速升高，随后增长速度又逐渐降低．ＡｌＮ以晶须形态填加，对提高复合材料的热导率最为有利，纤维次之，粉体最差．

关 键 词：氮化铝 复合基板  热导率

分 类 号：TQ327.707]