期刊文章详细信息
超薄磨耗层NovaChip层间粘结技术研究
Research on NovaChip Ultra-thin Surface Bonding Technology Between Layers
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津市市政工程研究院,天津300074 [2]天津市市政工程设计研究院,天津300457 [3]天津市滨海市政建设发展有限公司,天津300221
年 份：2013
卷 号：30
期 号：3
起止页码：59-61
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：为了获得较好的层间粘结效果,以室内模拟试验为基础,选用3种粘结层材料,在不同洒布量及温度下,以AC-13模拟原路面、NovaChip混合料作为磨耗层制作复合型试件,采用多功能层间测试试验仪进行直接剪切和拉拔试验结果表明。
关 键 词：NOVACHIP 超薄磨耗层 剪切试验 拉拔试验
分 类 号：U416.217]
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