期刊文章详细信息
MEMS低温圆片级键合密封工艺研究
Study on MEMS Low Temperature Wafer Level Adhesive Bonding Process
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海电子信息职业技术学院电子工程系,上海201411
年 份：2013
卷 号：35
期 号：1
起止页码：105-107
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、CSA、CSCD、CSCD_E2013_2014、IC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：研究了一种使用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料的低温硅片级键合,并将其用于压力谐振传感器封装。采用AP3000作为BCB中的黏结促进剂,将谐振片与硅片或Pyrex 7740玻璃晶圆键合,程序简单,低成本,密封性能较高,且键合温度低于250℃。通过拉伸实验,这种键合的剪切强度高于40MPa。所以此硅片级键合适用于压力传感器的封装。
关 键 词：苯并环丁烯(BCB) 键合 谐振器 压力传感器 微机电系统(MEMS) 圆片级封装(WLP) 密封
分 类 号：TN405.97]
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