期刊文章详细信息
半导体硅片清洗设备研究进展
The Advances in the Equipments of the Silicon Wafer Cleaning
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032 [2]沈阳硅基科技有限公司,沈阳110169
年 份：2012
卷 号：33
期 号：4
起止页码：25-27
语 种：中文
收录情况：ZGKJHX、普通刊
摘 要：阐述了半导体硅片清洗的一些重要设备。主要包括湿法化学清洗、兆声波清洗以及机械刷洗设备等常用的设备及配置,同时也介绍了近几年逐渐获得应用的清洗设备方面的技术创新。
关 键 词：半导体 硅片 清洗 兆声波 设备
分 类 号：TN305.97]
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