文献类型：期刊文章

作　　者：张锐[1] 万明习[1] CAOWENWU[2]

机构地区：[1]西安交通大学电子与信息工程学院生物医学工程系,西安710049 [2]IntercollegeMaterialsResearchLaboratory

出　　处：《物理学报》

基　　金：国家自然科学基金! (批准号 :6963 10 2 0 );美国OfficeofNavalResearch (GrantNo .0 0 0 14 93 1 0 3 4 0 )资助

年　　份：2000

卷　　号：49

期　　号：7

起止页码：1297-1302

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX1996、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：结合推导层状复合媒质各界面刚性联接时声导波频散特性方程的传递矩阵方法 ,以及滑移界面边界条件和弱界面“弹簧”模型 ,分别导出了超薄层状复合媒质中存在不同深度弱界面、滑移界面和脱层情况下声导波的广义频散方程 ,分析了三种联接界面的深度对低模式声导波频散特性的影响 .

关 键 词：界面  频散 声导波 超薄层状复合媒质  

分 类 号：O426]