期刊文章详细信息
飞秒与纳秒激光刻蚀单晶硅对比研究 ( EI收录)
Contrastive Study on Laser Ablation of Single-Crystal Silicon by 1030 nm Femtosecond Laser and 355 nm Nanosecond Laser
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]华中科技大学光电子科学与工程学院武汉光电国家实验室,湖北武汉430074
基 金:国家863计划(2011AA030208);国家自然科学基金重点项目(51135005)和国家自然科学基金(51005083)资助课题
年 份:2013
卷 号:40
期 号:1
起止页码:89-94
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用输出功率8W的355nm Nd∶YVO4纳秒激光器和3W的1030nm飞秒激光器对0.4mm的单晶硅的刻蚀进行了对比研究,研究了激光的单脉冲能量密度,脉冲宽度,脉冲耦合率等参数对加工质量和精度的影响。实验结果表明,飞秒激光加工的热效应要小于紫外纳秒激光,同时飞秒脉冲产生了纳米条纹,但随着加工次数的增加,纳米条纹也直接导致了不规则裂纹的产生。这说明飞秒激光的加工优越性也是有条件的,当需要对材料进行大量去除之类的加工时,成本相对较低的紫外纳秒激光可能更为适合。
关 键 词:激光技术 激光微加工 355nm纳秒激光 1030nm飞秒激光 单晶硅 纳米条纹
分 类 号:TG485] V261.8]
参考文献:
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引证文献:
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同被引文献:
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