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期刊文章详细信息

飞秒与纳秒激光刻蚀单晶硅对比研究  ( EI收录)  

Contrastive Study on Laser Ablation of Single-Crystal Silicon by 1030 nm Femtosecond Laser and 355 nm Nanosecond Laser

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨焕[1] 黄珊[1] 段军[1] 杜敏[1]

机构地区:[1]华中科技大学光电子科学与工程学院武汉光电国家实验室,湖北武汉430074

出  处:《中国激光》

基  金:国家863计划(2011AA030208);国家自然科学基金重点项目(51135005)和国家自然科学基金(51005083)资助课题

年  份:2013

卷  号:40

期  号:1

起止页码:89-94

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用输出功率8W的355nm Nd∶YVO4纳秒激光器和3W的1030nm飞秒激光器对0.4mm的单晶硅的刻蚀进行了对比研究,研究了激光的单脉冲能量密度,脉冲宽度,脉冲耦合率等参数对加工质量和精度的影响。实验结果表明,飞秒激光加工的热效应要小于紫外纳秒激光,同时飞秒脉冲产生了纳米条纹,但随着加工次数的增加,纳米条纹也直接导致了不规则裂纹的产生。这说明飞秒激光的加工优越性也是有条件的,当需要对材料进行大量去除之类的加工时,成本相对较低的紫外纳秒激光可能更为适合。

关 键 词:激光技术  激光微加工 355nm纳秒激光  1030nm飞秒激光  单晶硅 纳米条纹  

分 类 号:TG485] V261.8]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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