文献类型：期刊文章

作　　者：王翠凤[1] 邱锡荣[2] 李泓原[2] 黄重铨[2]

机构地区：[1]福建信息职业技术学院机电工程系,福州350003 [2]高雄应用科技大学模具工程系,高雄80706

出　　处：《中国有色金属学报》

年　　份：2012

卷　　号：22

期　　号：12

起止页码：3511-3521

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用复合电镀技术在黄铜基体上制备Ni-cBN复合镀层;研究添加和未添加CTAB界面活性剂、镀浴pH值、电流密度、镀浴中cBN微粉浓度、搅拌速度等参数对复合镀层微观组织、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:添加CTAB能显著提高复合镀层耐磨性,并且随着镀层cBN共析量和分散性的增加复合镀层的耐磨性提高;适宜的工艺条件如下:CTAB添加量为0.15 g/L,镀浴pH值为3,电流密度为4 A/dm2,搅拌速度为550 r/min,镀浴中cBN浓度为2.5 g/L。统计分析结果表明:复合电镀参数间相互影响很大,未添加CTAB时,电流密度与搅拌速度相互影响最显著;添加CTAB后,电流密度与pH值的相互影响、镀浴中cBN微粉含量与搅拌速度的相互影响最显著。

关 键 词：cBN微粒  复合镀层 复合电镀 氨基磺酸镍 界面活性剂CTAB  耐磨性  

分 类 号：TQ153]