文献类型：期刊文章

作　　者：王芝秀[1,2,3] 李海[2,3] 顾建华[2,3] 宋仁国[2,3] 郑子樵[1]

机构地区：[1]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083 [2]常州大学材料科学与工程学院,常州213164 [3]常州大学常州市先进金属重点实验室,常州213164

出　　处：《中国有色金属学报》

基　　金：国家重点基础研究发展计划资助项目(2005CB623705)

年　　份：2012

卷　　号：22

期　　号：12

起止页码：3348-3355

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用DSC热分析、硬度、电导率、拉伸和晶间腐蚀等测试及透射电镜组织观察,研究Cu含量对Al-Mg-Si-Cu合金微观组织和性能的影响。实验表明:180℃时效时,4种合金硬度上升至峰值后持续下降,且随着Cu含量增加,合金的时效硬度随之提高,硬化速率加快而软化速率降低;时效时电导率先下降至最低值后又持续上升,且Cu含量越高,电导率越低。随着Cu含量增加,T6和T4态合金的强度随之提高,晶间腐蚀抗力下降,但无Cu合金不发生晶间腐蚀;T6态合金析出相类型随Cu含量增加而变化,Cu含量较低时(0.6以下),析出β″相;而Cu含量为0.9时,析出相为β″相和Q′相共存;且随着Cu含量增加,析出相数量和体积分数增加而尺寸减小,T4态合金析出相为原子团簇。

关 键 词：AL-MG-SI-CU合金 CU含量 析出相 晶间腐蚀 拉伸性能  

分 类 号：TG292]