登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

透明材料微小器件键合质量检测系统设计  ( EI收录)  

Design of bonding quality testing system for micro device made of transparent materials

  

文献类型:期刊文章

作  者:王小鹏[1] 刘志华[1] 陈天宁[1]

机构地区:[1]西安交通大学机械工程学院机械结构强度与振动国家重点实验室,陕西西安710049

出  处:《光学精密工程》

基  金:国家自然科学基金资助项目(No.50705074);国家863高技术研究发展计划资助项目(No.2006AA04Z330);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目

年  份:2013

卷  号:21

期  号:1

起止页码:69-76

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号:20130916060637)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:针对材料和结构均特殊的透明材料微小器件的键合质量检测,提出了可见光透射机器视觉检测法。分析了检测系统硬件中主要部件的性能要求,研究了该检测系统的图像处理技术。检测系统利用光源、相机、镜头和计算机等主要部件实现图像采集功能,并通过图像相减、灰度直方图调整、图像滤波和图像二值化等图像处理功能来完成质量检测。实验结果表明,提出的可见光透射机器视觉检测法能灵敏有效地检测出透明材料微小器件键合位置处存在的键合间隙和缺陷大小,检测精度可达10μm,满足透明材料微小器件键合质量的要求,是一种高效、非接触、无损、无污染的检测方法。

关 键 词:机器视觉 可见光透射  微器件 键合质量检测  

分 类 号:TP242.6] TH706]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心