文献类型：期刊文章

作　　者：杨雪霞[1] 肖革胜[1] 树学峰[1]

机构地区：[1]太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所,太原030024

出　　处：《振动与冲击》

基　　金：国家自然科学基金项目(11172195);山西省国际科技合作项目(2010081016);太原市科技项目(10011607);山西省回国留学人员科研项目(2008.30)

年　　份：2013

卷　　号：32

期　　号：1

起止页码：104-107

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：焊点高度和焊盘尺寸相同情况下,分析焊点形状(桶形、柱形、沙漏形)对BGA封装在板级跌落冲击载荷下可靠性的影响。根据不同焊点形状建立3种3D有限元模型,采用Input-G方法将加速度曲线作为数值模型的载荷输入,对BGA封装件在板级跌落冲击载荷下的可靠性进行分析。结果表明:在跌落冲击过程中,在0.1ms左右PCB板出现最大弯曲变形;焊点形状对BGA封装件在跌落冲击过程中的可靠性有较大的影响;以最大剥离应力作为失效准则对三种焊点进行寿命预测,沙漏形焊点的平均碰撞寿命值最大,其次是柱形焊点,桶形焊点最小,表明沙漏形焊点在跌落测试中表现出较好的抗跌落碰撞性能。

关 键 词：焊点形状  可靠性  Input-G方法  寿命预测  

分 类 号：TB114.3]