文献类型：期刊文章

作　　者：陈凯玲[1] 赵蕴慧[1] 袁晓燕[1]

机构地区：[1]天津大学材料科学与工程学院天津市材料复合与功能化重点实验室,天津300072

出　　处：《化学进展》

年　　份：2013

卷　　号：25

期　　号：1

起止页码：95-104

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、IC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000313923800011)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000313923800011)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：本文综述了近年来国内外对二氧化硅粒子表面化学修饰的研究成果,主要介绍了偶联剂法、表面接枝法和一步法的反应原理,探讨了各种改性方法的关键问题和优势,重点介绍了表面接枝法,包括以普通自由基聚合、原子转移自由基聚合和可逆加成-断裂链转移自由基聚合为原理的表面聚合生长接枝法和以开环加成、点击化学和酯化反应为原理的偶联接枝法。由于表面接枝法一般需要偶联剂在二氧化硅表面引入官能团,本文亦简要介绍了硅烷偶联剂及其修饰机理和一步法的反应原理。表面修饰的基团或接枝的聚合物赋予二氧化硅粒子新的性能;经表面修饰的二氧化硅粒子,提高了在有机溶剂或有机基体中的分散性,增加了与有机基体的界面相容性,并已广泛应用于新材料的合成。

关 键 词：二氧化硅 化学修饰 偶联剂法  表面接枝法  一步法

分 类 号：O613.72] TB332[化学类]