期刊文章详细信息
基于lingo的电子封装中的热可靠性研究
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]滨州学院物理与电子科学系,山东滨州256600 [2]滨州学院国有资产管理处,山东滨州256600 [3]滨州学院理论物理研究所,山东滨州256600
基 金：服务滨州科学发展行动计划项目(BZXYFB20110509);滨州学院实验技术研究项目(BZXYSYXM201109)
年 份：2012
卷 号：28
期 号：12
起止页码：57-58
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：为了提高焊点的可靠性,减少因焊点可靠性降低在微电子行业带来的危害,本文以多芯片组件(MCM)为研究模型,利用lingo软件,对采用水冷板冷却的多芯片组件模型,从封装体的几何尺寸和材料属性两方面设计变量进行优化设计,分析了设计变量对封装体热-结构特性的影响,得到封装体的优化结果。
关 键 词：MCM 有限元 可靠性 lingo软件
分 类 号：TN305]
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