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期刊文章详细信息

功率半导体器件与功率集成技术的发展现状及展望    

Development and trend of power semiconductor devices and power integrated technology

  

文献类型:期刊文章

作  者:孙伟锋[1] 张波[2] 肖胜安[3] 苏巍[4] 成建兵[5]

机构地区:[1]东南大学国家ASIC工程技术研究中心,南京210096 [2]电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054 [3]上海华虹NEC电子有限公司,上海201206 [4]无锡华润上华半导体有限公司,无锡214061 [5]南京邮电大学电子科学与工程学院,南京210003

出  处:《中国科学:信息科学》

年  份:2012

卷  号:42

期  号:12

起止页码:1616-1630

语  种:中文

收录情况:CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:功率半导体技术是半导体领域的重要研究内容之一,主要应用于现代电子系统的功率处理单元,是当今消费类电子、工业控制和国防装备等领域中的关键技术之一.本文概要介绍了功率半导体器件与集成技术的特点和应用范围,阐述了功率半导体器件与集成技术的发展现状和趋势,给出了未来技术发展路线图,最后梳理了未来技术发展的若干问题.

关 键 词:功率半导体器件 功率集成技术  技术路线图

分 类 号:TN386]

参考文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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