期刊文章详细信息
功率半导体器件与功率集成技术的发展现状及展望
Development and trend of power semiconductor devices and power integrated technology
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]东南大学国家ASIC工程技术研究中心,南京210096 [2]电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054 [3]上海华虹NEC电子有限公司,上海201206 [4]无锡华润上华半导体有限公司,无锡214061 [5]南京邮电大学电子科学与工程学院,南京210003
年 份:2012
卷 号:42
期 号:12
起止页码:1616-1630
语 种:中文
收录情况:CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要:功率半导体技术是半导体领域的重要研究内容之一,主要应用于现代电子系统的功率处理单元,是当今消费类电子、工业控制和国防装备等领域中的关键技术之一.本文概要介绍了功率半导体器件与集成技术的特点和应用范围,阐述了功率半导体器件与集成技术的发展现状和趋势,给出了未来技术发展路线图,最后梳理了未来技术发展的若干问题.
关 键 词:功率半导体器件 功率集成技术 技术路线图
分 类 号:TN386]
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