期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]南京国博电子有限公司,南京210016 [2]南京电子器件研究所,南京210016
年 份:2012
卷 号:32
期 号:6
起止页码:584-589
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用氮化铝多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式微波封装设计。在DC-18GHz内,该表贴互连反射损耗小于-15dB,插入损耗小于1.0dB。采用该技术封装了6~18GHz宽带放大器,封装尺寸为5mm×5mm×1.2mm,频带内反射损耗小于-10dB,增益15dB,平坦度小于1dB;另外还封装C波段5W功率放大器,封装尺寸为8mm×8mm×1.2mm,带内增益大于25dB,反射损耗小于-10dB,饱和输出功率37dBm,效率35%。采用技术的表面贴装放大器性能上能够满足微波通信、雷达应用,可用回流焊安装,适合规模生产。
关 键 词:氮化铝 微波封装 微波单片集成电路 放大器
分 类 号:TN305.94] TN454
参考文献:
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引证文献:
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