文献类型：期刊文章

作　　者：陈建龙[1] 文尚胜[1,2] 姚日晖[1,2] 汪峰[1]

机构地区：[1]华南理工大学高分子光电材料与器件研究所,广东广州510640 [2]华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室,广东广州510640

出　　处：《发光学报》

基　　金：广东省科技厅重大科技专项(2011A080801016);广东省战略性新兴产业专项(2011A081301017)资助项目

年　　份：2012

卷　　号：33

期　　号：12

起止页码：1362-1367

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20130315910463)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析。模拟结果表明:两种封装结构的LED,其最高温度均出现在LED芯片处;对于单颗功率1 W、3颗功率1 W和单颗功率3 W的器件,由于有效地简化了散热通道、大幅度降低了总热阻,采用免铝基板结构的最高温度分别降低了6.436,9.468,19.309℃。传统的铝基板封装即使选用热导率高达200 W/(m.K)的基板,其散热效果依旧略逊于免铝基板封装结构,且随着LED功率的增大,免铝基板的新型封装结构散热优势更加明显。本文的研究为解决大功率LED的散热问题和光色稳定性问题提供了一种新途径。

关 键 词：热阻 大功率LED 铝基板 ANSYS有限元分析 热分析

分 类 号：TN312.8]