期刊文章详细信息
多芯片组件(MCM)的封装技术
Packaging Technology for Multi-chip Module (MCM)
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]信息产业部第43研究所,合肥230031 [2]安徽淮南化学工程学校,淮南232000
年 份：2000
卷 号：28
期 号：4
起止页码：40-45
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构类型以及ＭＣＭ封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。
关 键 词：多芯片组件 封装 陶瓷 集成电路
分 类 号：TN405.94]
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