期刊文章详细信息
随机振动载荷下电路板组件三维有限元模拟 ( EI收录)
Three-dimension finite element simulation for a PCB assembly under random vibration loading
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]武汉纺织大学机械工程与自动化学院,武汉430073 [2]上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海200240
基 金:国家自然科学基金资助项目(50775138和11102141);湖北省教育厅科学技术研究项目(B20111602);武汉纺织大学青年培育基金
年 份:2012
卷 号:31
期 号:20
起止页码:61-64
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20124915763335)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:利用有限元软件ABAQUS建立电路板组件的三维有限元模型,采用基础激励法对电路板组件进行随机功率谱分析。将模拟获得的电路板组件中心位移与实验测得的位移响应的功率谱密度和均方根值进行比较,校验该模型的正确性与模拟结果的有效性。
关 键 词:随机振动 电路板组件 焊点 有限元模拟
分 类 号:O324]
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