期刊文章详细信息
保温时间对Mg/Cu共晶反应钎焊连接的影响
Effects of Holding Time on Eutectic Contacting Reaction Brazing of Mg/Cu
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]重庆工业职业技术学院汽车工程系,重庆401120 [2]重庆工业职业技术学院机械工程学院,重庆401120
年 份：2012
卷 号：41
期 号：19
起止页码：184-185
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：采用共晶钎焊工艺对Mg/Cu异种材料进行连接,研究了不同保温时间对接头微观组织及力学性能的影响。结果表明,在焊接温度为500℃、保温时间为30 min、焊接压力为2 MPa的工艺下,焊接接头最高抗拉强度为54 MPa。
关 键 词：共晶反应钎焊 压力 抗拉强度 微观组织
分 类 号：TG453.9]
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