文献类型：期刊文章

作　　者：张德远[1] 兰明明[1] 蔡军[1]

机构地区：[1]北京航空航天大学仿生与微纳生物制造技术研究中心,北京100191

出　　处：《稀有金属材料与工程》

基　　金：国家自然科学基金(59975007);国家高技术研究发展计划(2009AA043804);全国优秀博士学位论文作者专项资金(2007B32)

年　　份：2012

卷　　号：41

期　　号：9

起止页码：1676-1679

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20124515655266)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000310046300036)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000310046300036)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以片状硅藻土为模板,利用化学镀法在其表面包覆银来制备核壳式复合功能微粒。研究化学镀工艺对硅藻土表面银含量和微观形貌的影响,并对镀银硅藻土微粒的介电性能进行分析。结果表明,随着施镀时间和装载量的增大,硅藻土表面银含量随之升高;在银含量为34.65%时,镀层均匀、连续、致密,且硅藻土表面微孔被镀层完全覆盖;镀银硅藻土微粒的介电性能与其表面银含量、镀层质量及体积添加比有关,此外所有样品的介电常数虚部均低于其实部,表明未出现渗漏现象。

关 键 词：硅藻土 化学镀银 介电性能

分 类 号：TQ153.16]