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期刊文章详细信息

超大规模集成电路中的CVD薄膜淀积技术    

CVD Thin-Film Process for ULSI

  

文献类型:期刊文章

作  者:高丽萍[1]

机构地区:[1]华越微电子有限公司,绍兴市312016

出  处:《电子工程师》

年  份:2000

卷  号:26

期  号:7

起止页码:40-42

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:介绍了在超大规模集成电路制造工艺中 ,用化学气相 (CVD)方法淀积各种薄膜的反应机理和特性 ,及这些薄膜在器件制造工艺中的应用。

关 键 词:VLSI 薄膜  CVD 淀积 集成电路

分 类 号:TN470.5]

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同被引文献:

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