期刊文章详细信息
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究
Research on Influence Factors of Micro Blind Via Filling Copper Plating in PCB
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十五研究所,北京100083
年 份：2012
卷 号：33
期 号：5
起止页码：277-280
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交试验的分析方法,得到了各添加剂的最佳浓度范围,并验证了其可行性,从而使微盲孔获得了很好的填充效果。
关 键 词：印制板 微盲孔 填孔 添加剂
分 类 号：TN41]
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