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脉冲涡流热成像裂纹检测机理仿真分析
Simulation analysis of crack detecting mechanism using pulsed eddy current thermography
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]军械工程学院电气工程系,河北石家庄050003
年 份:2012
卷 号:42
期 号:9
起止页码:998-1003
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:脉冲涡流热成像技术由于在导电材料缺陷检测中的优势而成为无损检测的热点。本文运用电磁感应原理及热传导理论,建立感应加热数学模型,利用有限元法分析电磁激励热成像检测缺陷的机理。利用COMSOL有限元软件建模分析了导磁材料和非导磁材料中两种基本裂纹slot和notch附近涡流场和温度场的分布情况,通过分析裂纹附近涡流密度大小和温度场的变化曲线,指出检测导磁和非导磁材料裂纹的最佳观测时间以及温度响应,为下一步的裂纹定量检测提供理论指导。
关 键 词:脉冲涡流热成像 感应加热 裂纹检测 仿真分析
分 类 号:TG115.28]
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