期刊文章详细信息
表面组装焊点内部应力—应变场的数值模拟(Ⅰ)——应力—应变场分布特征及其动态特性 ( EI收录)
Finite element analysis of stress strain distribution characteristics in SMT solder joints (Ⅰ) ——Dynamic feature of stress strain field distribution
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001 [2]广岛大学工学部弹塑性工学研究室
年 份：2000
卷 号：10
期 号：3
起止页码：404-410
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：针对表面组装焊点的实际服役条件 ,对温度循环载荷下其内部应力—应变场的分布特征进行了有限元数值模拟。结果表明 ,温度循环在焊点内部导致应力循环 ,应力循环导致热棘轮效应 ,即非弹性应变累积 ;在温度历史过程中 ,应力—应变场等值分布图呈现动态特性 ,且与温度历史相关。
关 键 词：温度循环载荷 表面组装焊点 应力-应变场
分 类 号：TG404]
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