文献类型：期刊文章

作　　者：刘福建[1] 韩冰[2] 曹洋[2] 邹永存[2] 孟祥举[3] 肖丰收[3]

机构地区：[1]绍兴文理学院应用化学研究所,绍兴312000 [2]吉林大学无机合成与制备化学国家重点实验室,长春130012 [3]浙江大学化学系催化研究所,杭州310007

出　　处：《高等学校化学学报》

基　　金：国家自然科学基金(批准号:20973079)资助

年　　份：2012

卷　　号：33

期　　号：9

起止页码：1908-1914

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、JST、RSC、SCIE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：分别以高分子三嵌段共聚物P123(PEO20-PPO70-PEO20)和F127(PEO106-PPO70-PEO106)为模板剂,通过高温水热法制备了具有超低介电常数的规则介孔氧化硅材料(OMSs).当合成温度达到200℃时,得到的产物仍可保持规则的介孔结构.X射线衍射和氮气吸附结果表明,OMSs系列材料具有规则的二维六方或体心立方介孔结构、大的比表面积和孔容及均一的孔径分布.29Si MAS NMR分析表明,OMSs与低温(100℃)合成产物相比具有更高的骨架缩合度,从而具有优异的水热稳定性.由于具有大的孔容和高的骨架缩合度,OMSs表现出了超低的介电常数.以P123为模板剂,200℃下合成的OMS的介电常数可达1.31.OMSs作为一类稳定的超低介电常数材料,对于绝缘材料的发展具有潜在的应用价值.

关 键 词：规则介孔材料  高温合成 氧化硅 介电常数 缩合度  

分 类 号：O613]