期刊文章详细信息
电子浆料材料的研究进展及其在印刷电路板方面的应用
Research Progress of Electronic Paste and Its Application in Printed Circle Board Industry
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海工程技术大学 资产管理及保障处,上海201620 [2]同济大学材料科学与工程学院,上海201804 [3]上海市金属功能材料开发应用重点实验室,上海201804
年 份：2012
卷 号：33
期 号：3
起止页码：145-147
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：介绍了电子行业广泛应用的电子浆料,着重讨论了电子浆料材料的组成、制备方法及以后的发展趋势。阐述了印刷电路板(PCB)技术和可喷印的电子浆料材料,并探讨了电子浆料材料在喷印技术方面的应用,以及电子浆料材料对于印刷电路板的重要性和未来可能的发展趋势。
关 键 词：电子浆料 印刷电路板 应用 发展趋势
分 类 号：TN41]
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