期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]上海有色金属研究所,上海201600
年 份:2000
卷 号:21
期 号:1
起止页码:28-33
语 种:中文
收录情况:CAS、普通刊
摘 要:当前 ,世界硅材料市场的发展趋势主要表现为 :半导体行业新的一轮高速发展正在形成 ,大直径化稳步推进 ,但Φ2 0 0mm时代比预期的更长 ;外延片正成为市场的新宠 ;由于价格下降造成的业绩劣化已经得到缓解 ;多晶硅连年的库存积压使得多数工厂开工不足。
关 键 词:半导体 硅 单晶硅 多晶硅
分 类 号:TN304.12]
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