期刊文章详细信息
光纤Bragg光栅封装增敏技术研究现状
Research Status of Fiber Bragg Grating Encapsulation and Sensitization
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南昌大学机机器人与焊接自动化重点实验室,南昌330031 [2]南昌航空大学信息工程学院自动控制系,南昌330063
年 份：2012
卷 号：33
期 号：4
起止页码：463-466
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：光纤光栅传感器具有许多独特的优点,在工程中被广泛应用。但裸光纤光栅细小质脆容易损伤,使用中必须对其进行有效保护,因此有必要对光纤光栅传感器进行封装,这样既保护光栅,又可以实现其他功能。分类阐述了光纤光栅传感器封装技术的最新进展,并对其优缺点进行了分析和讨论。
关 键 词：光纤光栅 封装 增敏 交叉敏感
分 类 号：TN253]
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