期刊文章详细信息
锌对共晶锡铋合金的电迁移可靠性的影响
Effect of Zn Element on Electromigration Reliability of Eutectic SnBi Alloy
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津大学理学院应用物理系 [2]天津市低维功能材料物理与制备技术重点实验室,天津300072
年 份：2012
卷 号：19
期 号：4
起止页码：16-19
语 种：中文
收录情况：CAS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：本文选取了应用最为广泛的无铅钎料之一的共晶锡铋合金进行研究,对其进行锌的掺杂,以期透彻的了解锌对无铅钎料在电迁移作用下的行为。研究结果显示,在钎焊结束之后,电流加载之前,掺入的锌会通过促进合金晶粒粗化在一定程度上降低焊点的抗拉强度。但是对焊点进行电流密度为104 A/cm2的电流加载100h后,锌的掺入可以避免锡铋合金中锡相与铋相晶粒之间形成缝隙,从而对焊点的可靠性有显著的提升。
关 键 词：无铅焊料 SnBi 电迁移 可靠性
分 类 号：TG131[材料类]
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