文献类型：期刊文章

作　　者：李金龙[1] 谈侃侃[1] 张志红[1] 胡琼[1] 罗俊[1,2] 李双江[1]

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060 [2]西安电子科技大学微电子学院,西安710071

出　　处：《微电子学》

年　　份：2012

卷　　号：42

期　　号：4

起止页码：539-546

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金焊料的可靠性等方面,对AuSn合金焊料的物相结构和材料性能进行了讨论,并对AuSn合金焊料在电子封装中的应用及其研究进展进行了总结和展望。

关 键 词：AuSn  合金焊料  电子封装

分 类 号：TN305.94]