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氯化银比浊法测定铜箔镀液中微量氯
TURBIDIMETRIC DETERMINATION OF MICROAMOUNTS OF CHLORIDE (AS AgCl) IN COPPER ELECTROPLATING SOLUTION
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]安徽铜陵市环境监测站,铜陵244000
年 份：2000
卷 号：36
期 号：6
起止页码：257-258
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1996、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、RSC、ZGKJHX、核心刊
摘 要：采用氯化银比浊法 ,在不分离硫酸铜的条件下 ,直接测定镀铜电解液中微量氯离子。对试验条件和可能存在的干扰进行了研究 ,样品的加标回收率在 98.7%～ 1 0 7.0 %之间 ,相对标准偏差在 2 .7%～ 8.8%之间。方法快速简单 ,结果满意。
关 键 词：氯 氯化银比浊法 电镀液 铜箔 微量分析
分 类 号：TQ153.14] O613.42]
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