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期刊文章详细信息

无氰化学镀金工艺的研究    

A Study of Non-cyanide Electroless Gold Plating

  

文献类型:期刊文章

作  者:卢银东[1] 凌宗欣[2,3] 赵晶晶[2]

机构地区:[1]中国电子科技集团第55研究所,江苏南京210016 [2]南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京211100 [3]苏州春兴精工股份有限公司,江苏苏州215121

出  处:《电镀与环保》

年  份:2012

卷  号:32

期  号:4

起止页码:27-28

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、ZGKJHX、核心刊

摘  要:研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对镀液稳定性的影响,以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明:2-MBT的存在有利于提高镀液稳定性;镀速与镀层厚度均随着乙二胺的质量浓度的增加而增大。

关 键 词:无氰 化学镀金 2-巯基苯并噻唑 乙二胺

分 类 号:TQ153]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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