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期刊文章详细信息

基于图像处理技术的SMT焊点质量检测方法    

Features Extraction of SMT Solder Joints Quality Assurance Based on Application of Matlab

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨富超[1] 吴媛[1] 炎云[2,3]

机构地区:[1]河南机电高等专科学校机电工程系计算机科学与技术系,河南新乡453003 [2]郑州大学电气工程系,郑州450001 [3]延津县电业局,河南新乡453003

出  处:《计算机测量与控制》

基  金:河南省教育厅自然科学研究计划项目(2011B520012);河南省教育厅自然科学研究计划项目(2010A520015)

年  份:2012

卷  号:20

期  号:7

起止页码:1824-1826

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2011、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、ZGKJHX、核心刊

摘  要:寻求SMT片式电阻的焊点特征信息(焊点的面积、周长和边界等)的提取、检测、分析方法,是有效地控制表面组装质量和可靠性的关键,同时为焊点形态的三维重建和形态恢复提供准确的数据来源;以1206的SMT片式电阻焊点为研究对象,提出一种以虚拟仪器开发的计算机视觉检测技术为平台、结合图像处理技术和Matlab软件来完成对预处理后的SMT焊点检测、分析的方法;实验表明,该方法测量结果准确,效率高,扩展性强,进行其它元器件焊点的检测和恢复时,不需要额外添加硬件,降低开发成本。

关 键 词:焊点质量信息  特征提取 虚拟仪器 MATLAB 图像处理  

分 类 号:TP391.9]

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同被引文献:

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