期刊文章详细信息
热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用
Application of Thermosetting Polyphenylene Oxide Resin for High Frequency Printed Circuit Boards
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京市化工研究院,北京100084
年 份：2000
卷 号：14
期 号：5
起止页码：14-22
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1996、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。
关 键 词：热固性聚苯醚 介电性 高频印制电路板 覆铜板
分 类 号：TQ326]
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