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真空熔炼及热压烧结Sb_2Se_3热电材料的微结构研究
Microstructure of Sb_2Se_3 Thermoelectric Material Prepared by Vacuum Melting and Hot-pressing
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]九江学院机械与材料工程学院新能源材料研究中心,江西九江332005
基 金:国家自然科学基金资助项目(51161009)
年 份:2012
卷 号:41
期 号:14
起止页码:60-62
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用石英管真空封装高纯度的Sb粉和Se粉,在800℃下熔炼8h,冷却后制成Sb2Se3粉末,在真空下进行热压烧结(470℃,60 MPa)并保温0.5 h,制备出Sb2Se3块体材料。运用XRD、SEM和EDS法对材料物相、形貌和成分进行了表征。结果表明,真空熔炼合成粉末和热压烧结块体材料的XRD图谱与Sb2Se3的标准衍射图谱(01-072-1184)相对应;Sb2Se3热压块体材料在平行和垂直于热压方向的断面上都分布着大量的层片状结构,平行于热压方向的断面上层片状结构沿某一方向择优生长,而在垂直于热压方向的断面上层片状结构分布更均匀,结晶更充分;材料中Sb和Se的原子百分比分别为40.68%、59.32%,接近于2∶3。
关 键 词:vacuum MELTING HOT-PRESSING SB 2 Se 3 microstructure
分 类 号:TG113]
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