文献类型：期刊文章

作　　者：昝灵兴[1] 王晓兰[2] 丁杰[1] 孙宇曦[1] 高琼[1] 路旭斌[1] 王增林[1]

机构地区：[1]陕西师范大学化学化工学院应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西西安710062 [2]陕西教育学院化学与化工系,陕西西安710061

出　　处：《电镀与涂饰》

年　　份：2012

卷　　号：31

期　　号：7

起止页码：20-23

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以甲醛为还原剂，研究了2-巯基苯并噻唑（2-MBT）对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响。化学镀铜的工艺条件为：CuS04·5H2O10g／L，EDTA-2Na30g／L，HCHO3mL／L，PEG-10002mg／L，2-MBT0～2mg／L，温度70℃或40℃，pH12．5，时间1h。镀液中加入低浓度2-MBT后，化学镀铜的混合电位正移，沉积速率提高，铜镀层的致密性和平整性得到改善，但镀层晶型变化不大。2-MBT在化学镀铜中只起配位和加速作用，所得铜镀层纯度较高。

关 键 词：塑料 化学镀铜 2-巯基苯并噻唑 添加剂 沉积速率

分 类 号：TQ151.14]