文献类型：期刊文章

作　　者：曹燕强[1] 李爱东[1]

机构地区：[1]南京大学现代工程与应用科学学院固体微结构物理国家重点实验室,南京210093

出　　处：《微纳电子技术》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(10974085;50932001);国家重大科技专项课题资助项目(2009ZX02039-004)

年　　份：2012

卷　　号：49

期　　号：7

起止页码：483-490

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：等离子体增强原子层沉积(PEALD)是一种低温制备高质量超薄薄膜的有效手段,近年来正受到工业界和学术界广泛的关注。简要介绍了PEALD的发展历史和生长原理。描述了PEALD常见的三种设备构造:自由基增强原子层沉积、直接等离子体沉积和远程等离子体沉积,比较了它们的优缺点。着重评述了PEALD的特点,主要具有沉积温度低、前驱体和生长材料种类广、工艺控制灵活、薄膜性能优异等优势,但也面临着薄膜三维贴合性下降和等离子体损伤等挑战。列举了PEALD的一些重要应用,如在金属薄膜制备、铜互连阻挡层、高介电常数材料、薄膜封裹等领域的应用。最后展望了PEALD的发展前景。

关 键 词：等离子体 原子层沉积(ALD)  薄膜沉积  金属薄膜 互连阻挡层  高介电材料 薄膜封裹  

分 类 号：TN305.8]