期刊文章详细信息
铝合金封装微波组件的激光焊接密封技术
Laser Seal Welding Technology for Microwave Modules of Aluminium Alloy Package
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中航工业雷达与电子设备研究院,江苏无锡214063
年 份：2012
卷 号：33
期 号：3
起止页码：148-151
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了激光焊接机理和特点,分析了铝合金的激光焊接工艺特性,设计了激光焊接密封接头结构。通过对铝合金封装壳体的激光焊接密封工艺试验和分析,研究了装配间隙、材料表面状态、焊接工艺参数和工装夹具等因素对焊接密封质量的影响,成功实现了良好焊缝质量的焊接,达到微波组件氦气泄漏率低于1×10-8Pa.m3/s的密封要求。
关 键 词：微波组件 铝合金封装 激光焊接密封
分 类 号：TN60]
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