期刊文章详细信息
大功率白光LED封装技术
Packaging Technology for High-Power White LED
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009 [2]南京工业大学电光源材料研究所,江苏南京210015
基 金：国家高技术研究发展计划(863计划)(SQ2010AA0323083001);院士企业工作站(BM2010449);江苏省自然科学基金(SBK201021101)
年 份：2012
卷 号：23
期 号：3
起止页码：52-55
语 种：中文
收录情况：AJ、IC、JST、UPD、ZGKJHX、普通刊
摘 要：近年来,大功率白光LED封装技术面临着巨大的挑战。在LED封装过程中,LED封装方法、材料、工艺和结构的选择,对LED的出光效率,可靠性,散热等方面有巨大的影响。本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大功率白光LED封装技术。
关 键 词：大功率LED 封装工艺 固态照明
分 类 号：TM923.34]
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