期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]西安交通大学电气绝缘研究中心电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安710049 [2]广州通信研究所,广州510310
年 份:2000
卷 号:22
期 号:1
起止页码:46-48
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:研究了TiO2掺杂对SrTiO3电容-压敏双功能陶瓷晶粒生长特性和电性能的作用规律。研究结果表明TiO2添加量较小时瓷体不能实现半导化。随着TiO2添加量的增大,烧结后的表观电阻率减小,压敏电压和非线性指数减小,表观介电常数增大。SEM观察发现TiO2添加量较小时晶粒内部出现裂痕,较多的TiO2添加量利于晶粒的长大。
关 键 词:掺杂 功能陶瓷 氧化钛 钛酸锶
分 类 号:TM283[材料类]
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