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期刊文章详细信息

我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究    

The present condition and demand research of LTCC multi-layer substrate manufacturing technology standards in our country

  

文献类型:期刊文章

作  者:晁宇晴[1] 王贵平[1] 吕琴红[1] 刘瑞霞[1] 何中伟[2]

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024 [2]中国兵器工业集团第214研究所,江苏苏州215163

出  处:《印制电路信息》

年  份:2012

卷  号:20

期  号:5

起止页码:57-61

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:介绍了我国LTCC(低温共烧陶瓷)技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。

关 键 词:LTCC多层基板制造  技术标准 现状  需求  

分 类 号:TN41]

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引证文献:

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同被引文献:

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