期刊文章详细信息
薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用
Study on Low Temperature Curing Conductive Silver Paste for Membrane Switch
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海200237
年 份：2012
卷 号：42
期 号：5
起止页码：68-71
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：研究了不同银粉含量、银粉形貌、银粉粒径对导电银浆电性能的影响,对比不同树脂粘结相对导电银浆电性能及对银粉润湿性的影响,探讨不同固化条件对导电银浆电阻率的影响。以自制聚氨酯为树脂粘结相,探讨了导电银浆的耐弯折性能。结果表明,以片状银粉和球状银粉混合使用作为导电相的导电效果好于两者单独使用时的导电效果。实验证明了聚氨酯为树脂粘结相的导电银浆对银粉的润湿性较好,且耐弯折性能较佳。
关 键 词：薄膜开关 低温固化 导电银浆 聚氨酯
分 类 号：TQ637.1]
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