期刊文章详细信息
电镀锡和可焊性锡合金发展概况
Review of tin and solderable tin alloy electroplating
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南京大学配位化学研究所,江苏南京210093
年 份：2000
卷 号：19
期 号：2
起止页码：38-43
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。
关 键 词：可焊性 电镀 锡合金 锡铅合金 锡铋合金
分 类 号：TQ153.13] TQ153.2
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