期刊文章详细信息
晶圆划切工艺与优化
Technics and Optimization of Wafer Dicing
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京中电科电子装备有限公司,北京100176
年 份：2012
卷 号：41
期 号：4
起止页码：7-12
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,通过对以上5个方面的优化来达到优化工艺的目的,同时还提出了将砂轮划片和微水导激光划片相结合的新划切工艺。
关 键 词：晶圆 划切设备 工艺 优化
分 类 号：TN305.1]
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