期刊文章详细信息
先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战
Opportunities and Challenges for Advanced Packaging Equipments
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京中电科电子装备有限公司,北京100176
年 份：2012
卷 号：41
期 号：4
起止页码：1-6
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。
关 键 词：封装工艺 减薄机 键合机 倒装
分 类 号：TN305.94]
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